关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料 消耗品
免税商品清单的通知

附件2 集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单 序号 性质 类别 HS 编码 品名 英文品名 适用企业 免税期限备注 线宽小于0.25微米/线宽 1 导电树脂 38249099 导电胶 Electric Conductive Adhesive 小于（含）0.5微米 (UV/ICROS Tape/Pellicle 线宽小于0.25微米/线宽 2 39199090 (硅片/光掩模、光罩)保护膜 Glass) Tape 小于（含）0.5微米 保护膜 UV&NON-UV Curable 线宽小于0.25微米/线宽 3 39199090 贴膜/（UV感应及非感应背磨/晶背研磨）胶带/胶膜 Backgrinding Tape 小于（含）0.5微米 Adhesive Tape (Plastic， 线宽小于0.25微米/线宽 4 39199090 剥离膜/揭膜（塑料制成卷，宽度＞20cm） Width>20cm) 小于（含）0.5微米 Adhesive Tape (Plastic， 线宽小于0.25微米/线宽 5 剥离膜 39191099 剥离膜/揭膜（塑料制成卷，宽度≤20cm） Width≤20cm) 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 6 40169990 剥离膜/揭膜（橡胶制） Adhesive Tape (Rubber) 一、直 小于（含）0.5微米 7 接原材 基板 85340090 基板（未装器件的印刷电路板） Substrate 线宽小于0.25微米 至2018年底 8 料 支撑带 85429000 支撑带 Tab Tape 线宽小于0.25微米 9 38180019 8英寸、12英寸硅片 8inch、12inch Wafer 线宽小于0.25微米 28046117 硅材料 10 /28046119 多晶硅（硅棒） Polysilicon 线宽小于0.25微米 至2018年底 /28046120 11 90019090 玻璃晶片 Glass Wafer 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 12 38180090 碳化硅片/ 调整片/ 晶圆 SiC Wafer 至2018年底 小于（含）0.5微米 晶片 线宽小于0.25微米/线宽 13 38180090 氮化镓外延片 GaN Wafer 至2018年底 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 14 38180090 碳化硅外延片 SiC Wafer 至2018年底 小于（含）0.5微米 15 28011000 氯气(纯度≥5N) Chlorine (Purity≥5N) 线宽小于0.25微米 至2018年底 16 28042100 氩气 Argon 线宽小于0.25微米 至2018年底 17 28042900 氙气 Xenon 线宽小于0.25微米 至2018年底 18 28042900 氦气 Helium 线宽小于0.25微米 至2018年底 19 28042900 氪气　　　　　　　　　　　　 Krypton　　　　　　　　　　 线宽小于0.25微米 至2018年底 线宽小于0.25微米/线宽 20 28480000 磷烷　　　　　　　　　　　 Phospine　　　　　　　　　　 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 21 28111990 溴化氢 Hydrogen Bromide 小于（含）0.5微米 22 28112100 二氧化碳 Carbon Dioxide 线宽小于0.25微米 至2018年底 23 一、直 28112900 一氧化碳 Carbon Monoxide 线宽小于0.25微米 至2018年底 高纯度特殊 24 接原材 28112900 一氧化二氮（笑气） Nitrous Oxide 线宽小于0.25微米 至2018年底 气体 25 料 28530090 二氯(甲)硅烷 Dichlorosilane 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 26 28121049 三氯化硼 Boron Trichloride 小于（含）0.5微米 一、直 高纯度特殊 接原材 气体 料 线宽小于0.25微米/线宽 27 28129019 三氟化硼 Boron Trifluoride 小于（含）0.5微米 28 28129019 六氟化硫 Sulfur Hexafluoride 线宽小于0.25微米 至2017年底 线宽小于0.25微米/线宽 29 28261990 六氟化钨 Tungsten Hexafluoride 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 30 28500090 (甲)硅烷 Monosilane 小于（含）0.5微米 31 29033990 三氟甲烷 Trifluoromethane 线宽小于0.25微米 至2018年底 32 29033990 四氟化碳 Tetrafluoromethane 线宽小于0.25微米 至2018年底 OCTA- 线宽小于0.25微米/线宽 33 29038900 八氟环丁烷(八氟化四碳) FLUOROCYCLOBUTANE 小于（含）0.5微米 (C4F8) OCTA- 线宽小于0.25微米/线宽 34 29038900 八氟环戊烯(八氟化五碳,八氟环戊烷) FLUOROCYCLOPENTEN 小于（含）0.5微米 (C5F8) 35 38249099 氪氖混合气体 Krypton/Neon 线宽小于0.25微米 36 38249099 氪氟氖混合气 Krypton/F2/Neon 线宽小于0.25微米 37 38249099 氟氖混合气 F2/Ne 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 38 28499090 六碳化铬 CrC 6 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 39 28121049 六氯化硅(纯度≥6N) Si2Cl6 (Purity≥6N) 一、直 小于（含）0.5微米 高纯度特殊 线宽小于0.25微米/线宽 40 接原材 28500090 六氢化硅(纯度≥4N8) Si H (Purity≥4N8) 气体 2 6 小于（含）0.5微米 料 线宽小于0.25微米/线宽 41 29319090 三甲基硅烷 SiH(CH ) 3 3 小于（含）0.5微米 Hydrogen 线宽小于0.25微米/线宽 42 28061000 氯化氢 Chloride/Halocarbon 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 43 38249099 砷烷 AsH /H 3 2 小于（含）0.5微米 44 38249099 乙硼烷/氦气 B2H6/He 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 45 28129019 高纯度氟化硼 BF 3 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 46 29033990 氟甲烷 CH F 3 小于（含）0.5微米 47 28111100 氟化氢 HF 线宽小于0.25微米 至2018年底 48 28112900 一氧化氮(纯度≥6N) NO (Purity≥6N) 线宽小于0.25微米 49 28530090 二氯二氢硅 SiH2Cl2 线宽小于0.25微米 50 28500090 三氯氢硅　　　　　　　　　　 SiHCL3　　　　　　　　　　　 线宽小于0.25微米 至2018年底 线宽小于0.25微米/线宽 51 28121049 四氯化硅　　　　　　　　　　 SiCL 　　　　　　　　　　　 4 小于（含）0.5微米 52 38249099 锗烷氢气混合气体　　　　　　 GeH4/H2　　　　　　　　　　 线宽小于0.25微米 至2018年底 一、直 高纯度特殊 接原材 气体 料 线宽小于0.25微米/线宽 53 28129019 四氟化硅　　　　　　　　　　 Silion Tetrafluoride(SiF )　　　　　　　　　　　 4 小于（含）0.5微米 54 38249099 一氧化碳/氦气/氖气/二氧化碳/氙气混合气 CO/He/Ne/CO2/Xe 线宽小于0.25微米 55 38249099 三氯化硼/氢气混合气 BCl3/H2 线宽小于0.25微米 C H (Purity≥5N)/He (Purity 56 38249099 乙烯(纯度≥5N)/氢气混合气(纯度≥5N5) 2 4 线宽小于0.25微米 ≥5N5) ≥ 一、直 CH3SiH3 (Purity 5N5)/Ar 57 高纯度特殊 38249099 甲基硅烷(纯度≥5N5)/氩气混合气(纯度≥6N) 线宽小于0.25微米 接原材 (Purity≥6N) 气体 58 料 29012920 乙炔(纯度≥5N) C2H2 (Purity≥5N) 线宽小于0.25微米 59 29012100 乙烯(纯度≥5N5) C2H4 (Purity≥5N5) 线宽小于0.25微米 60 29012200 丙烯(纯度≥6N) C3H6 (Purity≥6N) 线宽小于0.25微米 61 38249099 全氟丁二烯 C4F6 线宽小于0.25微米 62 29033990 二氟甲烷(纯度≥4N8) CH2F2 (Purity≥4N8) 线宽小于0.25微米 至2018年底 63 28459000 氘气(纯度≥5N) D2 (Purity≥5N) 线宽小于0.25微米 64 28042900 氖气 NE 线宽小于0.25微米 65 28112900 二氧化硫(纯度≥4N) SO2 (Purity≥4N) 线宽小于0.25微米 66 29319090 三硅氮烷 TSA 线宽小于0.25微米 氩气/氢气/氮气/一氧化碳/甲烷/二氧化碳/乙烷混合 67 38249099 Ar/H /N /CO/CH /CO /C H 线宽小于0.25微米 气 2 2 4 2 2 6 68 29033990 六氟环丁烷 Hexafluoro-1,3-butadien 线宽小于0.25微米 69 38249099 0.95%氟气，3.5%氩气氖气混合气 0.95%F2/3.5%Ar/Ne 线宽小于0.25微米 70 28273990 四氯化钛 TiCl4 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 71 28129019 三氟化氯 ClF 3 小于（含）0.5微米 72 28261990 二氟化氙 XeF2 线宽小于0.25微米 73 38249099 氯化氢氖气混合气 HCL/Ne 线宽小于0.25微米 74 28273990 四氯化铪 HfCl4 线宽小于0.25微米 75 38249099 二叔丁基硅烷二胺 BTBAS 线宽小于0.25微米 76 一、直 38249099 氘气氮气混合气 D /N 线宽小于0.25微米 高纯度特殊 2 2 77 接原材 25PPM磷化氢氩气混合气 线宽小于0.25微米 气体 38249099 25PPM PH3/Ar 料 78 29033990 八氟丙烷 C3F8 线宽小于0.25微米 至2018年底 79 29319090 四-二甲胺钛 TDMAT 线宽小于0.25微米 80 38249099 10PPM氙气/3.5%氩气/氖气混合气 10PPM Xe/Ar3.5% /Ne 线宽小于0.25微米 HEXAFLUORO-1,3- 81 29033990 六氟-1，3-丁二烯 线宽小于0.25微米 BUTADIENE 82 29033990 四氟乙烷 CH2FCF3 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 83 29032990 反式1,2-二氯乙烯DCE TRANS-LC 小于（含）0.5微米 一、直 高纯度特殊 接原材 气体 料 84 28459000 三氘化氮 ND3 线宽小于0.25微米 85 38249099 乙烯/氦气混合气 C2H4/He 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 86 37079090 显像液,显影液(光刻显像剂) Developer 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 87 37071000 光刻胶 Photoresist 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 88 38140000 去胶剂 Photo Stripper 小于（含）0.5微米 89 38249099 防反射薄膜生成液 BARC DUV 线宽小于0.25微米 90 38140000 稀释液 (光刻显像稀释剂) PM Thinner(THINNER series) 线宽小于0.25微米 91 38140000 (净化)稀释液 Cleaning Solution Thinner 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 92 38249099 聚酰亚胺原液 (感光性聚酰亚胺) HP/Photo sensitive polymide 光刻工艺用 小于（含）0.5微米 一.直 化学品 线宽小于0.25微米/线宽 93 29319090 双（三甲基硅）胺 HexamethyldisilazaneOAP 接原材 小于（含）0.5微米 94 料 29141900 甲基戊基酮 MethylAmylKeton 线宽小于0.25微米 95 34059000 氧化铝研磨浆 Alumina Slurry 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 96 37013090 光刻工艺专用高等级感光胶片 Photosensitive Film 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 97 38249099 增粘剂 TARC 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 98 38249099 粘附剂 PRIMER 小于（含）0.5微米 99 38249099 无尘制冷剂 COOLANT 线宽小于0.25微米 100 29094990 丙二醇甲醚 Adhesion Promoter 线宽小于0.25微米 光刻工艺用 (CH ) Si, Tetramethylsilane, 101 29319090 四甲基硅烷 3 4 线宽小于0.25微米 化学品 C4H12Si 光刻工艺用 102 34029000 消泡剂 Defoamers 线宽小于0.25微米 化学品 CMP Slurry 研磨剂（二氧化硅/STI/钨/多晶硅/铝/铜/阻挡层研 103 34059000 （SiO /STI/W/Al/Cu/Barrier 线宽小于0.25微米 磨剂） 2 拋光剂 layer) 104 34029000 用于化学机械研磨（CMP）表面活性剂 CMP SURFACTANT 线宽小于0.25微米 105 34059000 二氧化铈研磨剂 CeO2 Slurry 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 106 28047090 (高纯度)红磷 High Purity Red Phosphorus 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 107 28048000 (高纯度金属)砷 ArsenicMetal 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 108 28129090 硼源 Boron Source 一.直接 小于（含）0.5微米 原材料 Phophorsilicate Polymers and 线宽小于0.25微米/线宽 109 掺杂源 28129090 磷源　　　　　　　　 Organic Solvents　 小于（含）0.5微米 一.直接 原材料 掺杂源 110 28129090 三溴化磷　　　　　　　　　　 PBR3　　　　　　　　　　　　 线宽小于0.25微米 111 28273990 三氯化铟 Indium Trichloride 线宽小于0.25微米 112 28261990 四氟化锗 GeF4 线宽小于0.25微米 113 28261990 三氟化铟 InF3 线宽小于0.25微米 114 28111100 氢氟酸　　　　　　　　　　　 HydrogenFluoride　　　　　　 线宽小于0.25微米 至2018年底 115 38249099 氢氟酸硝酸混合液 FilmEtchPoly 线宽小于0.25微米 至2018年底 116 剥离液 线宽小于0.25微米 刻蚀液 38249099 Resist Strip 117 38249099 氧化物刻蚀缓冲剂 Buffered Oxide Etch 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 118 29053100 乙二醇 Ethylene Glycol 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 119 38249099 乙二醇氟化胺混合液 EG+NH F 4 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 120 29319090 六甲基乙硅烷 HMDS/HD POLYIMIDE 小于（含）0.5微米 DAE Defreckling Alumimun 121 38249099 铝刻蚀液 线宽小于0.25微米 至2018年底 Etch 122 37071000 感光乳液 Photosensitive Emulsion 线宽小于0.25微米 Acid&Alkali PH adjuster 123 38249099 酸碱度调整添加剂 线宽小于0.25微米 additives 124 38249099 硅片背面刻蚀液 Etchant for BSM 线宽小于0.25微米 125 38249099 铜刻蚀液 Cu Etchant 线宽小于0.25微米 126 一.直 38249099 钛刻蚀液 Ti Etchant 线宽小于0.25微米 127 接原材 刻蚀液 38249099 金刻蚀液 Au Etchant 线宽小于0.25微米 128 料 38249099 钛钨刻蚀液 Ti-W Etchant 线宽小于0.25微米 129 38249099 镍刻蚀液 Ni Etchant 线宽小于0.25微米 130 38249099 旋转刻蚀液 Etchant 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 131 34021900 苯丙三氮唑 BTA 小于（含）0.5微米 132 28273500 氯化镍 Nickle Chloride 线宽小于0.25微米 133 28309090 硫化镍 Nickelsulfate 线宽小于0.25微米 Hydrochloric Acid(Hcl) 134 28061000 盐酸（杂质含量≤0.1PPB） 线宽小于0.25微米 至2018年底 （Impurity≤0.1PPB） 135 28261990 氟酸铵 Ammonium Fluoride 线宽小于0.25微米 线宽小于0.25微米/线宽 136 29041000 甲基磺酸 Methanesulfonic Acid 小于（含）0.5微米 Sulfuric Acid （Impurity≤ 137 28070000 硫酸（杂质含量≤0.1PPB） 线宽小于0.25微米 至2018年底 0.1PPB） Nitric Acid （Impurity≤ 138 28080000 硝酸（杂质含量≤0.1PPB） 线宽小于0.25微米 至2018年底 0.1PPB） Phosphoric Acid （Impurity≤ 139 28092019 磷酸（杂质含量≤10PPB） 线宽小于0.25微米 至2018年底 0.1PPB） NH .H O （Impurity≤ 140 28142000 氨水（杂质含量≤1PPB） 3 2 线宽小于0.25微米 至2017年底 0.1PPB） 一、直 接原材 清洗液 料 IsopropylAlcohl （Impurity≤ 141 29051220 异丙醇（杂质含量≤0.1PPB） 线宽小于0.25微米 至2018年底 0.1PPB） Potassium Hydroxide Solution 142 28152000 氢氧化钾（杂质含量≤0.1PPM） 线宽小于0.25微米 至2018年底 （Impurity≤0.1PPM） Potassium Fluoride KF 143 一、直 28261990 氟化钾（杂质含量≤0.1PPM） 线宽小于0.25微米 至2018年底 接原材 清洗液 （Impurity≤0.1PPM） 料 Mixed Acid (1.HNO3+CH3COOH+HF; 混合酸(1.硝酸+醋酸+氢氟酸;2.硝酸+醋酸+磷酸;3. 144 38249099 2.HNO +CH COOH+H PO ;3 线宽小于0.25微米 至2018年底 氢氟酸+氟化铵)（杂质含量≤1PPB） 3 3 3 4 .HF+NH4F)（Impurity≤ 1PPB） Molybdate 3 Reagent 线宽小于0.25微米/线宽 145 38220090 钼酸盐试剂（杂质含量≤1PPM） （Impurity≤1PPM） 小于（含）0.5微米 Isopropyl Slcohol （Impurity 146 29051990 异丙基乙醇（杂质含量≤1PPB） 线宽小于0.25微米 ≤1PPB） Rinse For Polymide 147 29189900 1-甲氧基丙基乙酸酯清洗液（杂质含量≤1PPB） 线宽小于0.25微米 （Impurity≤1PPB） 148 38249099 光刻胶去除剂 Stripper For Photoresist 线宽小于0.25微米 149 29189900 甲氧基乙酸丙脂（杂质含量≤1PPB） RER （Impurity≤1PPB） 线宽小于0.25微米 150 38220090 柠檬酸 Citric Acid Reagent 线宽小于0.25微米 151 38249099 镍电镀原液 Ni Plating Solution 线宽小于0.25微米 至2018年底 152 38249099 金电镀液 Au Plating Solution 线宽小于0.25微米 至2018年底 153 38101000 锡银电镀原液 Sn-Ag Plating Solution 线宽小于0.25微米 至2018年底 154 38249099 平坦剂 Viaform Extreme Leveler 线宽小于0.25微米 电镀液 155 38249099 加速剂 Viaform Accelerator 线宽小于0.25微米 156 29420000 铜抑制剂 Cubath Viaform 线宽小于0.25微米 157 38249099 抑制剂 Inhibitor 线宽小于0.25微米 158 29072210 对苯二酚 Hydroquinone 线宽小于0.25微米 159 29199000 磷酸三乙酯 TEPO 线宽小于0.25微米 160 29209090 硼酸三乙酯 TEB 线宽小于0.25微米 一、直 161 29319090 八甲基硅醚 Octamethylcyclotetrasiloxane 线宽小于0.25微米 接原材 料 TRANS1-2-DICHLOROETH 162 29032990 偏氯乙烯 线宽小于0.25微米 YLENE 线宽小于0.25微米/线宽 163 化学品、化 29319090 四乙氧基硅烷 TEOS 小于（含）0.5微米 学试剂 线宽小于0.25微米/线宽 164 38249099 光罩蚀刻机清洗剂 AP/Mineral Acid 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 165 38249099 铬蚀刻液 CR/Chromium Etching 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 166 34029000 表面活性剂制品 Additive/Buffered Etch 小于（含）0.5微米 一、直 接原材 料 化学品、化 学试剂 线宽小于0.25微米/线宽 167 29319090 三乙基硼烷 TEB 小于（含）0.5微米 168 39049000 六氟代聚丙烯 Six Fluorinated Polypropylene 线宽小于0.25微米 169 29209011 亚磷酸三甲酯 TMP 线宽小于0.25微米 170 28274910 四氯化锆 ZrCl4 线宽小于0.25微米 171 29319090 四甲基环四硅氧烷 ZTMCATS 线宽小于0.25微米 Clean Chemical （Purity≥ 172 34029000 清洗溶液（纯度≥7N5） 线宽小于0.25微米 7N5） 173 29420000 二羰基环戊二烯钴 COCP(CO2) 线宽小于0.25微米 174 29319090 二三阶四碳氨基硅甲烷 BTBAS 线宽小于0.25微米 175 38249099 二乙氧基甲基硅烷 DEMS 线宽小于0.25微米 176 29299090 四二甲胺基铪 TDMAH 线宽小于0.25微米 一、直 化学品、化 177 接原材 29319090 八甲基环四硅氧烷 Octamethyl cyclotetrasiloxane 线宽小于0.25微米 学试剂 料 178 29337900 N-甲基吡咯烷酮 NMP 线宽小于0.25微米 179 29032990 二氯乙烷 C2H2CL2 线宽小于0.25微米 Hydrogenated Sillicon 180 38140000 氢化硅氮烷聚合物稀释剂 线宽小于0.25微米 Polymer Diluent 181 29212900 氨基硅烷 2NTe 线宽小于0.25微米 182 29319090 三硅基氮 TSA 线宽小于0.25微米 183 29319090 六羰基铬 Cr(CO)6 线宽小于0.25微米 184 29319090 第三丁基乙炔六羰基二钴 CCBTA 线宽小于0.25微米 185 29319090 二甲基氢化铝 DMAH 线宽小于0.25微米 186 29319090 二甲基胺乙基氢化铝 DMEAA 线宽小于0.25微米 187 29319090 二甲基乙基胺 DMEA 线宽小于0.25微米 188 29319090 五二甲基氨钽 PDMAT 线宽小于0.25微米 化学品、化 189 29211100 三甲基甲硼烷 TMAAB 线宽小于0.25微米 学试剂 190 29319090 双（二乙基氨基）硅烷 Bis(diethylamido) Silane 线宽小于0.25微米 Exposed & Developed Photo 线宽小于0.25微米/线宽 191 90029090 掩模版 Mask 小于（含）0.5微米 掩模版 192 37019920 光刻模板 Mask,Mask Substrate Material 线宽小于0.25微米 193 74199991 铜靶材(＞99%) Target Cu (＞99%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 194 76169910 铝靶材(＞99%) Target Al (＞99%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 195 81019990 钨金属靶(＞99%) Target W (＞99%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 Target Al-Cu (Al＞99%,Cu≤ 196 76169910 铝-铜靶(Al＞99%,Cu≤1%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 1%) 一、直 Target Al-Si (Al＞99%,Si≤ 197 76169910 铝-硅靶(Al＞99%,Si≤1%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 接原材 1%) 料 Target Al-Si-Cu (Al＞98%,Si 198 76169910 铝-硅-铜靶(Al＞98%,Si＜1%,Cu＜1%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 ＜1%,Cu＜1%) 靶材 一、直 接原材 料 199 靶材 81059000 钴靶(＞99%) Target Co (＞99%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 200 75089080 镍靶(＞99%) Target Ni (＞99%) 线宽小于0.25微米 至2018年底 线宽小于0.25微米/线宽 201 81039090 钽靶(＞99%) Target Ta (＞99%) 小于（含）0.5微米 线宽小于0.25微米/线宽 202 81089090 钛靶(＞99%) Target TI (＞99%) 小于（含）0.5微米 203 71159010 铂靶(＞99%)　　　　　　　 Target Pt (＞99%)　　　　　　　　线 宽小于0.25微米 204 71081300 金靶 Target Au 线宽小于0.25微米 205 71159010 银靶 Target Ag 线宽小于0.25微米 至2018年底 206 84869091 硅靶 Target Si 线宽小于0.25微米 207 84869091 钛铝靶 Target TiAl 线宽小于0.25微米 208 75062000 镍钒靶材 Target Ni-V 线宽小于0.25微米 209 一、直 71159010 镍铂金靶 Target Ni-Pt 线宽小于0.25微米 靶材 210 接原材 81129910 锗靶 Target Ge 线宽小于0.25微米 211 料 71069210 银粒/银块 Siliver Grain/Bullion 线宽小于0.25微米 212 银浆 38249099 银浆 Ag PASTE 线宽小于0.25微米 213 68042290 研磨垫子 Polishing Pad/Backing Pad 线宽小于0.25微米 214 68042100 化学机械研磨钻石盘 Diamond Disks for CMP 线宽小于0.25微米 215 39269010 化学机械研磨胶垫中间软垫（塑料） Insert Film（Plastic） 线宽小于0.25微米 216 研磨用品 40169310 化学机械研磨胶垫中间软垫（橡胶） Insert Film（Rubber） 线宽小于0.25微米 217 39269010 化学机械研磨头内垫（橡胶制） Membrance 线宽小于0.25微米 218 96035091 化学机械研磨胶垫处理刷子 PVA Brush 线宽小于0.25微米 219 68053000 钻石研磨抛光布 Grit Diamond Pad 线宽小于0.25微米 二、间 220 硅片盒 39231000 硅片盒/晶舟盒 FOUP 线宽小于0.25微米 接生产 221 48239090 硅片衬纸 Separator Sheet 线宽小于0.25微米 材料 硅片处理用 222 39269090 硅片盒用塑料把手 Pod Handle 线宽小于0.25微米 品 223 39269090 硅片盒用塑料支架 Cassette Hold Down 线宽小于0.25微米 224 真空泵油 34031900 真空泵油 Vacuum Pump Oil 线宽小于0.25微米 Ion Exchange Resin (water 225 交换树脂 39140000 离子交换树脂(更换后水质电阻值≥18MΩ·cm) 线宽小于0.25微米 resistance≥18MΩ·cm) RO Membrance For Clean 线宽小于0.25微米/线宽 226 过滤材料 39209990 反渗透膜 Room 小于（含）0.5微米 227 84219990 (液体)过滤芯 (Liquid) Filter 线宽小于0.25微米 228 过滤芯 84219990 (气体)过滤芯 (Gas) Filter 线宽小于0.25微米 229 84219990 其他过滤芯 Filter 线宽小于0.25微米 230 石英制品 70200019 生产用石英制品 Quartz Parts 线宽小于0.25微米 231 39269090 光罩盒 Reticle/Mask POD 线宽小于0.25微米 232 光罩用品 39231000 塑料制光罩传递盒 LCP Reticle SMIF POD 线宽小于0.25微米 233 39239000 防静电光罩保护袋 Anti-Static Metal Bag 线宽小于0.25微米 二、间 234 90309000 探针卡/探针 Prober Card 线宽小于0.25微米 接生产 235 探针用品 85444990 探针连接线（电线） Prober Card Cable 线宽小于0.25微米 材料 236 68052000 (探针卡/针尖)清洗片 (Prober)Clean Sheet 线宽小于0.25微米 237 电子标签 85437099 电子标签 Smart Tag 线宽小于0.25微米 二、间 接生产 材料 238 85393290 专用灯(氙灯、汞灯、卤素灯、卤钨灯) Dedicated Lamp　　　　　　　 线宽小于0.25微米 239 专用灯管 85393990 专用黄灯管 Fluoresent Lamp 线宽小于0.25微米 240 85394900 专用紫外线灯 UV Lamp 线宽小于0.25微米 241 设备专用消 82089000 键合劈刀 Wirebond Capillary 线宽小于0.25微米 242 耗品 81019600 离子注入机专用灯丝 Filament 线宽小于0.25微米 注：适用企业一栏中，“线宽小于0.25微米”代指投资额超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，“线宽小于（含）0.5微米” 代指集成电路线宽小于（含）0.5微米的集成电路生产企业。